康达新材:终止收购北一半导体股权事项 不改新材料+电子科技战略布局
栏目:行业动态 发布时间:2025-11-14
  (002669)11月13日晚间公告,经公司审慎研究,决定终止收购北一科技(广东)有限公司不低于51%股权,取得其控股权事项。同日,交易各方签署了《

  (002669)11月13日晚间公告,经公司审慎研究,决定终止收购北一科技(广东)有限公司不低于51%股权,取得其控股权事项。同日,交易各方签署了《收购终止协议》。

  据介绍,北一是专注于新型功率模块研发、生产、封装、测试、销售及服务的国家高新技术企业。主营业务涵盖IGBT、PIM、IPM等功率半导体元器件,产品可应用于新能源汽车、工业控制、工业机器人、光伏、风力发电及储能等领域,且正在积极推进自主流片晶圆工厂项目建设(一期),主要生产6英寸和8英寸流片。此外,新建3万平方米工厂将专注于碳化硅MOSFET、DSC双面散热和SSC单面散热模块的生产。

  原计划通过此次收购,以现有半导体材料产业布局(CMP抛光液、溅射靶材、LTCC陶瓷材料、电子化学品等)为基础,通过多元化投资模式,加速向半导体产业战略转型升级,努力打造第三增长曲线。

  表示,未来公司将继续围绕“新材料+电子科技”的战略目标,有序开展各项经营管理工作,积极地通过内生性发展和投资并购等多元化的方式,推动公司长期健康发展。

  资料显示,目前康达新材主要业务分为胶粘剂与特种树脂、电子信息材料和电子科技三大板块。其中,胶粘剂与特种树脂业务占营业收入的主导地位。

  2025年前三季度,公司实现营业总收入37.5亿元,同比增长72.10%;归母净利润8404.84万元,同比扭亏。